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蓝牙3.0规范数据传输模块

蓝牙3.0规范数据传输模块蓝牙3.0规范数据传输模块

一:产品概述

   该系列模块采用CSR BC04 External芯片设计,遵循V3.0蓝牙规范。模块采用工业标准蓝牙模块,四层PCB板设计,引脚采用半圆焊盘SMT表贴封装,适合于回流焊大规模贴片生产。内置了金瓯开发的专门数据传输软件固件,具有易连接,数据传输稳定,兼容上的蓝牙3.0规范及以下的设备。模块做主时连接匹配为自动连接匹配,数据通过UART串口透明传输和I/O口开关量传输,内部支持多种蓝牙服务,使用方便。对于用户设计开发简单,不需要了解复杂的蓝牙协议,直接当做串口线使用。

   用户购买了我司蓝牙模块将提供专门的技术服务支持,如:蓝牙模块的使用,蓝牙模块电路参考设计,包括详细的使用开发说明等蓝牙模块资料,配套的开发工具和测试底板和测试模拟软件。

蓝牙3.0数据传输内嵌模块       蓝牙3.0数据传输内嵌模块

       开发测试板                                                 模块参数设置工具

二:产品特征

1.支持主从模式

2.支持点对点,点对多点,中继,中继节点四种模式

3.通信接口:UART串口,I/O口,PCM口(插针引脚封装不支持),模拟口(8位A/D)

4.支持固件在线升级

5.数据支持高速数据传输模式,节能模式和低功耗模式

6.硬件封装:SMT表贴封装

7.具有内置天线,外置天线和不带天线等都种规格

8.符合FCC,CE,ROSH等认证

9.支持用户设定波特率(1200-1382400),设备名称,主从,节能参数等多种参数

10.内置内置8兆Flash Memory

11.支持Park,Sniff,Hold及深度休眠模式

12.可以支持SPP, HCI, HID, OPP, HDP, DUN, SYNCH, FTP, HSP, CTP, GOEP, FAX, HSAGP, PAN, BIP, BIR, HFP,    OBEX, PPP, HFAGP, BPP, UPD, LMP, ICP, TCS, PAN, MAP, CTP, HCRP, PBAP, DID, SYNCML, MAP, GOEP, L2CAP,    RFCOMM, SDP等多种蓝牙profile

13.CLASS1 100米距离和CLASS2 10米距离 两种规格

14.可以用做蓝牙OPP模块,蓝牙SPP模块,蓝牙BPP模块,蓝牙收发模块,串口转蓝牙模块,蓝牙接收器模块,蓝牙基站模块,arduino蓝牙模块等各种蓝牙无线模块

三:技术指标

1.工作频率:ISM频段 2.400~2.483MHz

2.蓝牙规范:V3.0

3.扩频方式:FHSS

4.工作电压:3-3.6V

5.发射功率:-6~+4dBm

6.传输距离:>10米 CLASS2 >100米 CLASS1

7.接收灵敏度:<-88dBm at < 0.1% BER

8.工作温度:-20℃-+75℃

9.存储温度:-40℃-105℃

10.待机电流:<1MA

11.天线规格:2.4G 50欧姆

12.安全认证:AES 128位

13.模块尺寸封装

    BTM0604C2P 31.8*14.5MM 内置板载天线 10米距离

    BTM0504C2X 26.9*14.5MM 不带天线 10米距离

    BTM6504C2P 26.7*14.5MM 内置板载天线 10米距离

    BTM6604C2P 21.5*14.5MM 不带天线 10米距离

    BTM4504C1X 37.5*14.5MM 不带天线 100米距离

四:应用范围

1.工业自动化仪表

2.医疗监护设备

3.电力采集设备

4.智能家居蓝牙转红外

5.蓝牙电子称称重衡器

6.蓝牙打印机设备

7.蓝牙鼠标,键盘,操作杆等消费电子设备

8.蓝牙GPS,北斗测绘设备